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+86-0769-26628556
4層金手指卡板
基材：A級建滔料
層數：雙面板
表面工藝：osp
最小鉆孔：0.23mm
最小線寬：0.18mm
最小線矩：0.22mm
阻焊/字符：綠油白字
產品特點：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.05mm，高精密板
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專業生產高精密雙面及多層線路板
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基材：A級建滔料
層數：雙面板
表面工藝：osp
最小鉆孔：0.23mm
最小線寬：0.18mm
最小線矩：0.22mm
阻焊/字符：綠油白字
產品特點：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.05mm，高精密板
基材：
A級建滔料
層數：
雙面板
板厚：
1.0mm
規格：
34.6＊30.28mm
最小線寬：
0.18mm
最小線矩：
0.22mm
最小孔徑：
0.23mm
表面處理：
osp
銅箔厚度：
1.0oz
阻焊/字符：
綠油白字
常電介數：
2.652
應用領域：
電子PCB
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